摘要:烤校：火焰加热区域的成份与金相组织发生变化而不均匀，淬火后芯部可能出现硬脆奥氏体，从而失去渗碳液的优势。目前用于渗碳工艺的原材料含碳量不高，芯部抗压强度可高达.%，在具体应用中从未出现过。可选择热处理和高频表面淬火工艺，但耐磨性略低于渗碳。[阅读全文]